很简单，图电前要进行沉铜和加厚电镀，然后再进行外图，外图后，你看到的pcb板表面是有线路图形了，其中有蓝色和红棕色部分，蓝色部分是干膜，红棕色部分是铜，当然干膜底下也是有铜的，只是被覆盖了而已，干膜底下的铜我们是不要的，将来要蚀刻掉。干膜底下的铜因为有干膜的保护，所以是镀不上铜的。而红棕色的铜因为厚度还达不到客户的要求，所以需要进行图电，就是在这部分电镀上一层铜，使铜厚达到客户要求，然后在镀上一层保护锡，这时的板子是白色与蓝色的！白色是锡，蓝色的还是干膜，他们底下都是铜，但是锡下的铜肯定要比干膜下的要厚一些了。最后再进行外蚀，也就是先把干膜取掉，蚀刻掉干膜下的铜，锡下的铜因为有锡的保护不会被蚀刻掉，最后再褪锡，剩下来的图形就是外层图形了！
微蚀药水里的铜离子高了 建议更新药水 铜离子过高容易结晶 产生硫酸铜
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